为推动河南完善半导体产业链、加快打造中部半导体产业高地，10月23日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州高新假日酒店正式开幕。

作为我国半导体材料领域的高规格年度盛会，本次大会主题聚焦“协同发展 合作共享”，在郑州市、高新区的大力支持下，由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电子科技集团有限公司（简称豫信电科）及旗下洛阳单晶硅集团有限责任公司（简称洛单集团）、永利yl23411集团官网入口（简称yl23411永利集团官网）共同承办。

聚焦半导体生态，河南正加快融入全球产业格局

活动现场，国家部委、河南省各厅局和郑州市、高新区相关领导出席大会。屠海令、张道华等院士专家及豫信电科、洛单集团、yl23411永利集团官网、中国电科、上海新昇、上海合晶、芯联集成等产业链上下游300多家企业的嘉宾代表齐聚一堂，分享前沿新技术、探讨行业发展新思维，助力我省打造中部地区半导体产业高地。

当前，全球半导体产业格局深刻变革，材料作为产业基石，其战略地位日益凸显。国家工业和信息化部电子信息司电子基础处四级调研员王莉莉在致辞中表示，期待与会专家学者、企业代表共同聚焦技术创新、生态建设、绿色转型，持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，前瞻布局二维半导体材料等前沿方向，打造“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系，加强绿色回收技术研发，让科技创新与生态和谐并行。

近年来，河南加快发展半导体产业，将半导体列入全省重点产业链，积极培育碳化硅半导体、电子材料、高纯石英等专精特新细分产业链，加快核心技术攻关，实现龙头企业加速集聚、创新能力持续增强、产业生态不断优化。

河南省工业和信息化厅党组书记、厅长严琛在致辞中表示，下一步，河南将从深化创新协同、强化产业协同和优化要素协同三个方面入手，打造一批高水平创新平台，不断增强产业发展的技术支撑能力，加快牵引优质项目落地河南，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度，让河南成为半导体产业创新创业的沃土。

郑州市委副书记、市长庄建球表示，郑州市将以此次大会为契机，做大做强电子信息与新材料产业，进一步放大产业融合优势、人才集聚优势、政策集成优势和区位发展优势，深度对接国际国内资源，聚力发展半导体材料和设备、先进封测、第三代半导体和智能终端应用，加快培育打造半导体材料产业集群，为推动我国半导体产业高质量发展贡献郑州力量。

“全球半导体产业格局深刻变革，材料作为产业基石，市场前景广阔、国产化进程加速、创新活力迸发。”中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令表示，建议从强化基础研究与前沿布局、深化产业链协同创新、拥抱绿色与智能化趋势和构建坚韧的人才链等四个方面入手，推动中国半导体产业链破局。

豫信电科党委书记、董事长李亚东在致辞中表示，作为河南省管重要骨干企业，豫信电科将与行业同仁一道，锚定硅基材料、第三代半导体、金刚石等重点领域，深挖产业优势，共探前沿技术、共落合作项目，也期待通过资源互通、场景共享，不断拓宽半导体材料的应用领域，为河南现代化产业体系建设、打造制造强省注入力量。

聚焦产业链协同，两大项目现场签约

聚焦产业链协同发展，推动河南半导体产业与全球产业同频共振。本次大会期间，多个项目现场战略签约。

本次大会签约环节，豫信电科与A股晶圆代工龙头芯联集成现场战略签约。

根据协议，双方将在产业、资本、人才等多维度深化协同，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域；同时在AI服务器电源管理芯片等方向强化业务协同，延伸布局智能电气装备、数据中心、新能源汽车等下游应用场景，全力推动碳化硅功率器件模块产业化进程。

作为助推我省半导体产业从传统硅基向宽禁带材料“换道超车”的重要举措，本次签约将发挥芯联集成行业地位和业务布局优势，依托我省服务器电源业务基础以及高压设备电源产业特色，通过逐步优化布局、延链补链，形成“材料—器件—系统—应用”全链条产业生态闭环，为我省半导体产业整体跃迁注入强劲动能。

随后，郑州高新区管委会与yl23411永利集团官网正式签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。

根据规划，双方将共同发起成立项目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，重点提升在高端特色硅片领域的工艺技术与规模化生产能力。

据悉，作为河南半导体硅材料领域龙头企业，yl23411永利集团官网拥有全流程制造经验，而郑州高新区则具备显著的产业集聚优势与完善的政策支持体系。此次合作将有效填补河南郑州在特色高端半导体硅片领域的空白，大幅提升省内半导体材料自给率与核心竞争力，增强我省在全国半导体材料产业格局中的影响力。

10月24日，本次大会还将同步举行三大专题分论坛，分别聚焦第一、二代、第三代以及第四代半导体材料。有研硅、天岳先进、超硅半导体、通美晶体、同光股份等国内龙头企业，以及洛阳中硅高科河南本土企业齐聚分会场，围绕各代半导体材料的技术进展与应用前景展开深入交流，并分享了企业数字化转型经验。

此外，为促进产业链上下游合作，大会还同期举办为期两天的行业会展，50余家企业集中展示前沿产品与创新成果，为参会者提供直观高效的交流平台。会后，与会嘉宾还将实地走访郑州本地半导体材料企业，为河南省引进先进技术、集聚创新资源、培育产业生态创造契机。