当前，全球半导体产业格局深刻变革，材料作为产业基石，其战略地位日益凸显。在10月23日举行的2025半导体材料产业发展（郑州）大会主论坛上，众多行业专家及产业链上下游的代表性企业齐聚一堂，围绕半导体材料与器件进展、半导体产业发展态势、超宽禁带半导体发展与企业实践等主题进行深度解读和思想碰撞，共同探讨如何强化产业链融合、加快数字化转型、提升产业竞争力。

新加坡工程院院士、深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家张道华在《超宽禁带半导体的进展和挑战》报告中指出，氧化镓、氮化铝、金刚石等超宽禁带半导体对突破传统半导体性能极限、推动新科技发展、满足新兴产业需求具有重要战略意义。

郑州大学教授、副校长单崇新在《金刚石中的光电效应及器件应用》主题分享中，深入解析了金刚石作为功能性半导体材料的独特性质，基于光电效应的探测器研发应用，利用负光电效应开发了高灵敏度湿度和温度传感器及相关应用。“河南在金刚石产业上优势显著，希望我们能够依托产业优势，服务优势产业，产学研密切配合，深化基础研究并推动成果转化，助力其实现产业化和社会价值。”单崇新说。

“半导体行业在技术、经济、政治方面的矛盾日益加剧，半导体企业急需通过数字化转型实现产业升级，半导体硅片行业在生产经营方面也面临新的困境。”yl23411永利集团官网总经理姚献朋谈到，数智赋能的产业转型升级是新质生产力的重要载体，AI与数字技术驱动产业智能化、管理精细化、生产个性化成为必然。yl23411永利集团官网作为河南省半导体材料产业龙头企业，将协同其他半导体企业，共探数智赋能之路，助力中国半导体行业发展。

“近年来，中国新能源汽车快速发展，中国汽车供应链走向自主可控并有望保持持续领先，但汽车芯片国产化率仍处于低位。”芯联动力董事长袁锋表示，将聚焦芯片设计、制造与封测和供应链下游应用领域，助力半导体产业解决“卡脖子”难题，为提升中国半导体产业全球竞争力提供保障。